天璣9000的性能表現(xiàn)相信大家都是有目共睹，它獲得了市場(chǎng)口碑的一致認(rèn)可。就在近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000+移動(dòng)平臺(tái)，它承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)，它和即將亮相的驍龍8+Gen1一起，共同打響了下半年的安卓最強(qiáng)處理器爭(zhēng)奪之戰(zhàn)。

從配置來說，天璣9000+將采用臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)ArmCortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進(jìn)CPU架構(gòu)和ArmMali-G710旗艦十核GPU雙雙搭配，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

此外，天璣9000+同樣支持LPDDR5X內(nèi)存，內(nèi)置8MB CPU三級(jí)緩存以及6MB系統(tǒng)緩存，還集成了5G基帶與AI處理器APU590，可以在一些要求極低功耗的使用場(chǎng)景能發(fā)揮重要作用，比如智能息屏顯示、注視屏幕常亮等。

天璣9000+芯片正式發(fā)布后沒多久，微博博主@數(shù)碼閑聊站就曝光了天璣9000+的首個(gè)Geekbench 5跑分。具體分?jǐn)?shù)為單核1322，多核4331，可以是堪稱目前安卓最強(qiáng)CPU性能。

同時(shí)聯(lián)發(fā)科稱搭配天璣9000+的終端手機(jī)將在第三季度發(fā)布上市。天璣9000+對(duì)比驍龍8+來看，這兩款處理器的制程工藝都是臺(tái)積電4nm，CPU超大核主頻都提升到了3.2GHz，但天璣9000+的A710大核頻率要比驍龍8+高點(diǎn)，三級(jí)緩存達(dá)到了8MB更大一些，A510小核頻率要低一點(diǎn)。

但是可別小看這點(diǎn)區(qū)別，這是天璣9000+的性能更強(qiáng)，功耗控制更出色的原因之一。如無意外，在今年底之前的秋季旗艦手機(jī)新品發(fā)布會(huì)競(jìng)爭(zhēng)中，天璣9000+會(huì)成為驍龍8+強(qiáng)有力的對(duì)手。天璣9000+首發(fā)終端發(fā)布后，相信會(huì)有更多驚喜等著大家。